Belastbar und flexibel
- Nickel-Bondflächen
- Vier-Leiter-Messtechnik
- Designflexibilität durch integrierte Montage in Halbleitermodulen
- Sehr hohe Belastbarkeit
- Wegfall zusätzlicher Löt-oder Schweiß-verbindungen
- Vergoldete Rückseite für gute Lötbarkeit
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